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松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
IPC明日之星奖授予Milea Kammer博士等四人
在2019年IPC APEX EXPO展会上，IPC把“明日之星”奖项授予了霍尼韦尔宇航公司的Milea Kammer博士、IBM公司的Matt Kelly、大陆汽车公司的Ha ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
CFX：为工业 4.0打造夯实的基础
从2017年productronica展开始，之后在IPC APEX EXPO 2018展会、SMT Hybrid Packaging2018展会以及2018 What&rsq ...查看更多
CFX：为工业 4.0打造夯实的基础
从2017年productronica展开始，之后在IPC APEX EXPO 2018展会、SMT Hybrid Packaging2018展会以及2018 What&rsq ...查看更多
国际电工委员会（IEC）第82届大会在韩国釜山召开
2018年10月22日至26日，国际电工委员会（IEC）第82届大会、IEC电子装联标准化技术委员会（IEC/TC91）的工作组会议在韩国釜山召开。IEC作为世界上成立最早、最具影响力 ...查看更多
